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- 電路板焊接簡介 2016/05/30
- 路板，電路板，PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意到一個明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到低。然而溫度敏感元件卻...
- 電路板焊接缺陷 2016/05/30
- 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表麵被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表麵形成一層相對均勻的連續的光滑...
- 電路板焊接工藝技術原理 2016/05/30
- BGA焊接采用的回流焊的原理。這裏介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至於一個加熱的環境中，錫球回流分為三個階段： 一、預熱 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限製沸騰...
- PCB設計主要流程 2016/05/30
- 在PCB設計中，其實在正式布線前，還要經過漫長的步驟，以下就是PCB設計主要的流程： 一、係統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項係統規格。包含了係統功能，成本限製，大小，運作情形等等。 二、功能區塊 接下來必須要製作出...
- PCB製造加工參數 2016/05/30
- 在設計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數: 1、孔的直徑要根據大材料條件（MMC）和小材料條件（LMC）的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...
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